Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD Ryzen 7 8700F без встроенной графики оценён в $300 — поставки ожидаются с 14 мая

Согласно данным торговой площадки Amazon, поставки настольных процессоров Ryzen 7 8700F серии Hawk Point начнутся 14 мая. Данный процессор выделяется отсутствием встроенной графики. Вместе с ним дебютирует по крайней мере ещё один настольный чип без встроенной графики Ryzen 5 8400F.

 Источник изображения: Amazon

Источник изображения: Amazon

В составе Ryzen 7 8700F присутствуют восемь ядер Zen 4 с тактовой частотой от 4,1 ГГц до 5,0 ГГц. Чип получил такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G со встроенной графикой RDNA 3 — 8 и 16 Мбайт соответственно. Помимо встроенной графики, у нового процессора отключён встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA, тогда как у G-версии он работает. Кроме того, новинка не поддерживает интерфейс PCIe 5.0 и предлагает поддержку только до 20 линий PCIe 4.0.

По данным Amazon, стоимость Ryzen 7 8700F составит $299,99, что всего лишь на $30 дешевле Ryzen 7 8700G. Чип уже доступен для предзаказа.

Согласно данным другого источника, 14 мая также должны начаться продажи процессора Ryzen 5 8400F. Его ожидаемая стоимость составит $189. Это шестиядерный чип с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Новинка также не сможет предложить ИИ-движок Ryzen AI.

Оба процессора будут поставляться в комплекте с кулером серии AMD Wraith.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 19 мин.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 30 мин.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 36 мин.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 44 мин.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 55 мин.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 2 ч.
Gigabyte показала платы с LGA 1851 для Intel Core Ultra 200 и флагманские платы для Ryzen 9000 2 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 2 ч.
AMD рассказала о процессорах EPYC Turin на Zen 5 и Turin Dense на Zen 5c — в разы быстрее Intel Xeon 3 ч.
TrendForce: квартальные продажи серверных SSD взлетели на 63 %, а QLC всё чаще идёт на замену HDD 4 ч.